ウェハー加工のご案内
ウエハー加工事業部では、少量試作・開発・量産まで、ウエハー加工全般の加工に関するご相談をお受けいたします。
保有設備にて加工可能なものとして、成膜加工（CVD、スパッタリング）・パターニング加工（フォトリソ、エッチング）などがあり、それ以外の加工（CMP、イオン注入、めっき、熱処理など）に関しましても当社のネットワークを活かして一貫した加工が可能です。
テスト用、評価用パターンウエハーの製作、成膜ウエハー受託加工、膜付きウエハー販売、
パターニング加工サービス、ウエハーに成膜のみ行ったケースや、ウエハー単体での販売も行っています。
SEMやレーザー顕微鏡を使い観察し、簡単なレポートもお送りすることが可能です。
お気軽にご相談ください。 パンフレットはこちらからダウンロードいただけます。
当社は東京科学大学を中心としたチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加致しました。
本コンソーシアムにおいて、当社はRDLブリッジの開発を担います。
【チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの紹介】
チップレット集積プラットフォーム技術全般を対象とし、製造技術/要素技術からアプリケーションに至る
バリューチェーンでの研究開発とその産業化を目的としてチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムは
2022年10月1日に設立。
東京科学大学、大阪大学、東北大学を中心とし、ファブレス/システムベンダ、装置/材料産業などの参加/協賛企業と
共にバリュー・チェーン型で協同研究を進めるコンソーシアム形式の取組を推進している。
チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムのホームページはこちら
ウェハー加工・お問い合わせから受注・納品までの流れ
お急ぎの場合にはお電話でも承っております。どうぞお気軽にご相談下さい。
お客様の仕様をベースに、製作側よりご提案させていただきます。レチクルデザインや材料の手配・加工が必要な場合も可能です。可能な限り柔軟なサポートをさせていただきます。
試作品の１点からでも、一部の工程でも、お見積り・ご注文を承っております。
これまで培ってきた加工実績とネットワークを活かし、お客様にご満足して頂ける製品をご提供いたします。
ご要望に柔軟に対応いたします。
加工内容
(成膜)
半導体ウェハーなどの基板上に絶縁膜や金属膜などの薄膜を形成するプロセス。
(フォトリソ)
半導体ウェハーなどの基板上にマスクに描かれたパターンを転写しパターン形成を行う為のプロセス。
(エッチング)
半導体ウェハーなどの基板上に形成された膜を化学反応で削り、数百ナノレベルのパターン形成を行うプロセス。
(ダイシング)
ウェハーなどの基板を個々のチップに分割するプロセス。
(レーザー捺印)
ウェハー上へ識別マークや情報をレーザーで刻印するプロセス。
(イオン注入)
イオンビームを用いてウェハーにイオンを注入し、特定の物理的・電気的特性を持つ領域を形成するプロセス。
(CMP)
ウェハー表面を化学的な反応と機械的な摩擦力を組合わせて不要な層を削り、平坦化する為のプロセス。
(メッキ)
ウェハー表面に電気化学的な反応を利用して金属薄膜を形成し、電気的な接点や保護層を形成するプロセス。
(バックグラインド)
ウェハーの裏面を研磨や研削して厚さを削減するプロセス。
(洗浄)
様々な洗浄液を使って、ウェハー表面から不純物や汚れを取り除くプロセス。
(熱処理)
ウェハー表面の清浄化,材料の特性変化,薄膜形成などの様々な目的で、ウェハーを高温環境にさらす処理。
