エンボステーピング
面実装タイプパッケージのエンボステーピング装置を保有しています。
画像処理による外観検査とテーピングの2つの工程を1台で作業し、完成品の再テーピングにも対応いたします。
ICの最終外観検査~出荷までを主軸に、40年以上にわたり業務を続けております。
今まで蓄積した経験やノウハウを踏まえ、お客様のご要望にお応えできるよう心がけております。
小ロット、短納期、ワンショットのご依頼から、海外メーカー品のスクリーニング、大ロット、長期依頼などでお困りでしたらお気軽にお問合せください。少しでもお役に立てるようご対応させて頂きます。
チューブ対応エンボステーピング装置
チューブに収納された面実装タイプパッケージの自動テーピングが可能です。
スペック |
|
チューブ対応エンボステーピング装置 |
対応パッケージ: SOP、SSOP、TSSOP など 加工内容: チューブ → テーピング 対応部材: 8~44mm幅キャリアテープ対応 φ178~φ360mmリール対応 検査内容: リードコプラナリティ、マーク、パッケージ外観 |
トレイ対応エンボステーピング装置
トレイに収納された面実装タイプパッケージの自動テーピングが可能です。
スペック |
|
トレイ対応エンボステーピング装置 |
対応パッケージ: QFP、QFN、BGA など 加工内容: トレイ → テーピング、 テーピング → トレイ 対応部材: 12~58mm幅キャリアテープ対応 φ178~360mmリール対応 検査内容: リードコプラナリティ、マーク、パッケージ外観、パッケージ裏面 |
マニュアルエンボステーピング装置
少量多品種に適したエンボスキャリアテープ専用の手挿入機です。
スペック |
|
マニュアルエンボステーピング装置 |
対応パッケージ: IC、スイッチ、コネクタ、各種チップ部品 など 対応部材: 8~24mm幅キャリアテープ対応 |