世界最大の医療機器展 MEDICA(2017/11/13~16)に出展致します。
九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、誠にありがとうございます。
来る2017年11月13日(月)~16日(木)の4日間、ドイツデュッセルドルフで開催されるMEDICA展に出展致します。
(出展ブース番号:Hall16 A31-5)
展示内容は、こちら
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来る2017年11月13日(月)~16日(木)の4日間、ドイツデュッセルドルフで開催されるMEDICA展に出展致します。
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来る平成29年6月28日(水)~30日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるBIO tech 2017 第16回バイオ・ライフサイエンス研究展に出展いたします。
(出展ブース番号:西3・4ホール微細加工ゾーン W23-66)
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来る平成29年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン2017」に九州・中国地域のサポイン事業等実施企業として協同出展します。
(出展ブース番号:東1ホールE9-3)
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来る2016年12月14日~16日に、東京ビックサイトで開催されるセミコンジャパン2016 に出展します。
大分県LSIクラスター形成推進会議様の共同出展ブースをお借りして、弊社が得意とする微細加工技術のご紹介と マイクロ流路チップサンプル等を出展します。
出展場所:ホール3、九州パビリオン内(ブース#3411)
パンフレットはこちらでご覧になれます。
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弊社ではこれまでCVDによる酸化膜、窒化膜加工の受託を行っておりましたが、この度、スパッタリング装置の導入により金属成膜加工も可能になりました。
遮光や反射用として、または電極として、お客様のご要望にお応えできるよう、今後も様々な金属や合金に対応して参ります。
現在対応可能な膜腫は、単一金属膜:Cr, Cu, Ni, Ti / 合金膜:Ag-Pd-Cu / ウエファーサイズ:4inch、6inch、8inchとなります。
なお、その他の金属膜につきましても適宜対応致します。ぜひお気軽にお問合せくださいませ。