ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
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この記事の投稿日:2018年12月04日

山香工場に第六工場を新設しました。

この記事は2018年12月4日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、誠にありがとう御座います。
この度、山香工場に第六工場を新設致しました。

第6工場 第6工場

床面積       720㎡
天井高       9,000mm
シャッター間口   5,600mm
クレーン可搬/高  2.8t/5,500mm

これより更なる業務内容の充実、サービス向上に努めてまいります。
今後とも、九州セミコンダクターKAWを宜しくお願い申し上げます。


BIO tech 2018(6/27-29)に出展致します。

この記事は2018年6月5日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、ありがとう御座いま す。

来る平成30年6月27日(水)~29日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「BIO tech 2018」に出展致します。

弊社、マイクロ流路並びにウェハー特殊加工に注力した内容となっております。

(出展ブース番号:微細加工ゾーン E49-51)

http://www.bio-t.jp/

(会場案内図)

http://www.bio-t.jp/RXJP/RXJP_IPJ/documents/2018/IPJ18_MAP_ex_J.pdf

 


スパッタ成膜 ウエハサイズ12inchが対応可能になりました。

この記事は2018年4月26日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧いただき、ありがとう御座います。
これまでのスパッタ成膜における対応ウエハサイズはΦ3″,Φ4″,Φ6″,Φ8″でしたが、新しくΦ12″の対応が可能になりました。

●保有ターゲット:Ti,Cu,Cr,Ni(その他検討可能)
●対応ウエハサイズ:3inch,4inch,6inch,8inch,12inch(異形基板は要相談)

上記以外の金属、異形基板についてはお気軽にご相談ください。お客様のご要望に応えられるよう、今後とも新技術を導入して参ります。


Medtec Japan 2018(4/18~20)に出展致します。

この記事は2018年3月28日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、ありがとう御座います。

来る平成30年4月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「Medtec Japan 2018」に出展致します。

弊社、マイクロ流路並びにウェハー特殊加工に注力した内容となっております。

(出展ブース番号:東ホール4 #1608)

http://www.medtecjapan.com/ja


インターネプコンジャパン 2018(1/16~19)に出展致します。

この記事は2017年12月27日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、ありがとうございます。

来る平成30年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される第47回ネプコン ジャパンに出展いたします。

今回は一般財団法人 九州産業技術センターのご支援により中国・九州地方の企業10社との合同出展と成り、ウエハー加工に焦点を当て出展します。

(出展ブース番号:東2ホールE11-4)

第47回ネプコンジャパンの情報は「こちら」から

九州セミコンダクターKAWの出展情報は「こちら」から


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