IC外観検査
熟練の検査員が在籍しており、外観検査装置を保有しています。
検査内容により顕微鏡検査や画像処理検査を行います。完成品(テーピング済み、アルミ梱包済み)にも対応いたします。
ICの最終外観検査~出荷までを主軸に、40年以上にわたり業務を続けております。今まで蓄積した経験やノウハウを踏まえ、お客様のご要望にお応えできるよう心がけております。
小ロット、短納期、ワンショットのご依頼から、海外メーカー品のスクリーニング、大ロット、長期依頼などでお困りでしたら、お気軽にお問合せください。少しでもお役に立てるようご対応させて頂きます。
トレイ品 自動外観検査装置
トレイに収納された面実装タイプのパッケージを自動で検査します。
スペック |
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トレイ品自動外観検査装置 |
対応パッケージ: QFP、QFN、BGA など 検査内容: 2D・3D寸法検査、捺印検査、欠陥検査、上下面検査 |
ICOS外観検査装置
画像処理によるBGAパッケージのボール検査測定が可能です。
スペック |
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ICOS外観検査装置 |
対応パッケージ: BGA 検査内容: コプラナリティ、ボール幅、ボール有無 |
チューブ to チューブ自動外観検査装置
チューブに収納された製品を自動で取り出し、画像処理検査により良品、不良品に分別することが可能です。
スペック |
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チューブ to チューブ自動外観検査装置 |
対応パッケージ: DIP300MIL_8Pin~32Pin 検査内容: マーク、リード検査 |
テーピング外観検査装置
テーピング済み製品をリールto リールでピッチ送りし、画像処理による外観検査が可能です。
スペック |
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テーピング外観検査装置 |
対応パッケージ: IC、チップ、LED、コネクタなど 検査内容: カバーテープ検査、エンボステープ内IC検査 |
目視検査
画像処理による判定が苦手な部分は、熟練した検査員が顕微鏡や拡大鏡を使用して検査いたします。