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来る2019年１月16日(水)～18日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される第48回ネプコン　ジャパン（第20回 半導体・センサ パッケージング技術展）に出展いたします。

今回は、九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会様のご支援により、ウエハー加工、マイクロ流路、ファクトリーオートメーション（FA）に焦点を当て出展いたします。
（出展ブース番号：東3ホールE28-35）